“看見”納米級高度：白光干涉儀工作原理與核心優勢解析

　　白光干涉儀作為精密測量領域的“光學顯微鏡”，憑借其納米級分辨率和非接觸式測量特性，成為半導體、光學加工、微機電系統（MEMS）等領域的核心檢測工具。其核心原理基于光的干涉現象，通過解析干涉條紋的微小變化，實現表面形貌的亞納米級重構。

　　工作原理：光程差的精密解碼

　　白光干涉儀通過分光棱鏡將光源分為兩束相干光：一束照射被測樣品表面，另一束投射至參考鏡。兩束反射光重新匯聚后產生干涉，形成明暗相間的條紋。由于白光為多色光，其干涉條紋僅在零光程差（ZOPD）附近呈現高對比度，這一特性使儀器能通過定位條紋峰值精確鎖定樣品表面高度。例如，在測量太陽能電池柵線時，儀器通過壓電陶瓷驅動參考鏡進行納米級位移，結合相位解包裹算法，可解析出柵線任意點，測量重復性誤差小于0.5%。

　　核心優勢：精度與效率的雙重突破

　　亞納米級分辨率：垂直分辨率達0.1nm，橫向分辨率達0.5μm，可清晰捕捉納米級表面起伏。例如，在TFT-LCD電極測量中，能識別50nm深的刻蝕缺陷，高度測量偏差控制在2nm以內。

　　非接觸無損檢測：光學干涉原理避免物理接觸，尤其適合測量脆性材料（如ITO薄膜）或微米級結構（如MEMS器件），防止劃傷或形變。

　　全場快速成像：通過拼接掃描技術，可在數分鐘內完成大面積（如156mm×156mm太陽能電池片）的三維成像，效率遠超傳統接觸式探針或掃描電鏡。

　　多參數分析能力：支持表面粗糙度、臺階高度、線寬、曲率半徑等300余種參數測量，符合ISO/ASME/EUR/GBT四大國際標準。

　　應用場景：從微觀到宏觀的全覆蓋

　　半導體制造：檢測光刻膠厚度均勻性、刻蝕深度及表面粗糙度，確保芯片性能。

　　光學加工：測量透鏡曲率半徑、面形精度，優化成像質量。

　　汽車工業：評估發動機缸體、活塞等零部件的表面形貌，提升耐磨性。

　　新能源領域：分析太陽能電池柵線高度、銅柵線腐蝕深度，優化導電效率。

　　白光干涉儀通過光學干涉與智能算法的融合，重新定義了精密測量的邊界，成為推動制造向納米級精度邁進的關鍵工具。