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EVG501 晶圓鍵合機 微流控加工
用于學術和工業研究的多功能手動晶圓鍵合系統。
適用于：微流體芯片，半導體器件處理，MEMS制造，TSV制作，晶圓先進封裝等。
一、簡介
EVG501 晶圓鍵合機 微流控加工是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，如陽極，玻璃料，焊料，共晶，瞬態液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計，讓用戶能快速，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝，轉換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學，研發機構或小批量生產。鍵合室的基本設計在EVG的HVM（量產）工具上是相同的，例如GEMINI，鍵合程序很容易轉移，這樣可以輕松擴大生產量。
二、特征
帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室
壓力和溫度均勻性
與EVG的機械和光學對準器兼容
靈活的設計和研究配置
從單芯片到晶圓
各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）
可選渦輪泵（<1E-5 mbar）
可升級陽極鍵合
開放式腔室設計，便于轉換和維護
EVG501 晶圓鍵合機兼容試生產需求：
同類產品中的低擁有成本
開放式腔室設計，便于轉換和維護
小占地面積的200 mm鍵合系統：0.8㎡
程序與EVG HVM鍵合系統*兼容
三、參數
大鍵合力：20kN
加熱器尺寸：
150mm（小為單個芯片）
200mm（小100mm）
真空：標準0.1mbar（可選1E-5 mbar）
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