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    解鍵合晶圓鍵合機

    簡要描述:EVG805-解鍵合晶圓鍵合機 用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。

    • 產品型號:EVG805
    • 廠商性質:代理商
    • 產品資料:
    • 更新時間:2025-09-04
    • 訪  問  量: 6002

    詳細介紹

    EVG鍵合機EVG805應用:薄晶圓解鍵合

    一、簡介

    EVG805是半自動系統(晶圓鍵合機),用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離??梢詫⒈【A卸載到單個基板載體上,以在工具之間安全可靠地運輸。

    二、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機特征

    1.開放式膠粘劑平臺

    2.解鍵合選項:

    熱滑解鍵合

    解鍵合

    機械解鍵合

    3.程序控制系統

    4.實時監控和記錄所有相關過程參數

    5.薄晶圓處理的*功能

    6.多種卡盤設計,可支撐大300 mm的晶圓/基板和載體

    7.高形貌的晶圓處理

    三、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機技術數據

    晶圓直徑(基板尺寸):晶片大300 mm、高達12英寸的薄膜

    組態:1個解鍵合模塊

    四、選件

    1.紫外線輔助解鍵合

    2.高形貌的晶圓處理

    3.不同基板尺寸的橋接能力


     

     

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