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    EVG820層壓站(晶圓鍵合機)

    簡要描述:EVG820層壓站(晶圓鍵合機) 用于將任何類型的干膠膜自動,無應力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上。

    • 產品型號:
    • 廠商性質:代理商
    • 產品資料:
    • 更新時間:2025-09-04
    • 訪  問  量: 4580

    詳細介紹

    EVG820層壓站(晶圓鍵合機)

    應用:將任何類型的干膠膜(膠帶)自動無應力層壓到晶圓上

    一、簡介
    EVG820層壓站(晶圓鍵合機)用于將任何類型的干膠膜自動,無應力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術,可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸,并且與基材無關。

    二、EVG鍵合機特征

    將任何類型的干膠膜自動,無應力和無空隙地層壓到載體晶片上 
    在載體晶片上確對準的層壓
    保護套剝離
    干膜層壓站可被集成到一個EVG  850 TB臨時鍵合系統
    三、EVG鍵合機技術數據

    晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米
    組態:1個打孔單元
    底側保護襯套剝離:層壓
    四、選件

    頂側保護膜剝離
    光學對準
    加熱層壓 

     

     

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