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    自動化臨時鍵合系統

    簡要描述:EVG850 TB-自動化臨時鍵合系統 EVG鍵合機 全自動的臨時鍵合系統(晶圓鍵合機)可在一個自動化工具中實現整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加,烘焙,將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始。

    • 產品型號:EVG850 TB
    • 廠商性質:代理商
    • 產品資料:
    • 更新時間:2025-09-04
    • 訪  問  量: 3009

    詳細介紹

    EVG850 TB-自動化臨時鍵合系統 EVG鍵合機

    應用:全自動將臨時晶圓晶圓鍵合到剛性載體上

    一、簡介

    全自動的臨時鍵合系統(晶圓鍵合機)可在一個自動化工具中實現整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加,烘焙,將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始。與所有EVG的全自動工具(晶圓鍵合機)一樣,設備布局是模塊化的,這意味著可以根據特定過程對吞吐量進行優化。可選的在線計量模塊允許通過反饋回路進行全過程監控和參數優化。

    由于EVG的開放平臺,因此可以使用不同類型的臨時鍵合粘合劑,例如旋涂熱塑性塑料,熱固性材料或膠帶。

    EVG850 TB-自動化臨時鍵合系統 EVG鍵合機二、EVG鍵合機特征

    開放式膠粘劑平臺
    各種載體(硅,玻璃,藍寶石等)
    適用于不同基板尺寸的橋接工具功能
    提供多種裝載端口選項和組合
    程序控制系統
    實時監控和記錄所有相關過程參數
    *集成的SECS / GEM接口
    可選的集成在線計量模塊,用于自動反饋回路
    三、EVG鍵合機技術數據

    晶圓直徑(基板尺寸):長300毫米,可能有超大的托架、不同的基材/載體組合
    組態:
    外套模塊
    帶有多個熱板的烘烤模塊
    通過光學或機械對準來對準模塊
    鍵合模塊
    四、選件

    在線計量
    ID閱讀
    高形貌的晶圓處理
    翹曲的晶圓處理



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