晶圓厚度測量系統

FR-Ultra: 晶圓厚度測量系統

FR-Ultra是一種緊湊型設備，專門用于快速、準確和無損測量半導體材料的厚/超厚層及透明層。

FR-Ultra是用于精確測量由半導體和（或）介電材料制成的厚層和超厚層的專用工具。由于其先進的光學性能，FR-Ultra可用于測量不同平滑度的薄膜和非常厚的襯底。

典型應用包括:

厚玻璃的厚度測量(在清晰度不同的情況下最大厚度可達2mm)； 晶圓片的厚度測量(如單面或雙面拋光晶圓，最大直徑可達12 英寸)。

FR-Ultra可以很容易地與笛卡爾坐標系和極坐標結合，用于大面積的厚度測量。

硅片厚度圖(12英寸硅片)

測量原理

白光反射光譜（WLRS）測量在一定光譜范圍內從單或多層薄膜堆疊結構的 反射光，其中入射光垂直于樣品表面。藉由測量各個界面干涉產生的反射光 譜來計算單層/疊層薄膜的厚度、光學常數（n 和k）等。並支持透明或部分反射基材等。

*規格如有更改，恕不另行通知;

**100μm DSP硅片的測量值對應于測量厚度值在精度范圍內的標準(0.4%)；

***500μm DSP硅片的測量值對應于測量厚度值在精度范圍內的標準(0.4%)