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    全自動晶圓關鍵尺寸檢測及分選機

    簡要描述:Dymek Orzew FC20使用無接觸式單側紅外干涉光傳感器,搭配標準真空吸附晶圓載臺,Dymek Orzew FC20X使用無接觸式點光譜共焦對射傳感器,搭配符合行業標準的三點支撐水平載臺,兩套系統均配有高速、高精度運動模組和晶圓機械手,滿足亞微米級的形 貌測量需求,可選裝配電阻率測試模塊,滿足更多樣化的量測需求,適應更多的晶圓制程。

    • 產品型號:Orzew FC20/FC20X
    • 廠商性質:代理商
    • 產品資料:
    • 更新時間:2025-09-04
    • 訪  問  量: 9917

    詳細介紹

    全自動晶圓關鍵尺寸檢測及分選機功能:

    多種測量能力

    形貌測量

    晶圓分選

    電阻率測量

    關鍵尺寸檢測

    自由選擇適配的測量方式

    Dymek Orzew FC20使用無接觸式單側紅外干涉光傳感器,搭配標準真空吸附晶圓載臺

    Dymek Orzew FC20X使用無接觸式點光譜共焦對射傳感器,搭配符合行業標準的三點支撐水平載臺

    兩套系統均配有高速、高精度運動模組和晶圓機械手,滿足亞微米級的形貌測量需求

    可選裝配電阻率測試模塊,滿足更多樣化的量測需求,適應更多的晶圓制程


    可實現的測量內容.png


    可測量的晶圓類型.png



    厚度分布熱力圖和三維面型

    •具備4,6,8寸晶圓檢測能力(12寸可選)

    •全自動輸出測量結果

    •自定義電阻率檢測輸出方式



    屏幕截圖 2024-02-19 144536.png




    選配.png








     

     

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