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    柔性基材的卷對卷激光加工

    簡要描述:3D-Micromac 高度靈活的 microFLEX 產(chǎn)品系列是制造光伏、電子、醫(yī)療設備、顯示器件和半導體領域中柔性薄膜的一體化解決方案。該生產(chǎn)系統(tǒng)可處理各種基材、材料厚度和類型,例如聚合物薄膜、不銹鋼和薄玻璃。microFLEX 系統(tǒng)將高精度激光加工技術與清洗、包裝技術以及在線質(zhì)量控制相結(jié)合。憑借其模塊化設計理念,可提供多種定制化解決方案,涵蓋工業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)、中試生產(chǎn)線以及應用研究。

    • 產(chǎn)品型號:microFLEX®
    • 廠商性質(zhì):代理商
    • 產(chǎn)品資料:
    • 更新時間:2025-12-31
    • 訪  問  量: 265

    詳細介紹

    3D-Micromac 高度靈活的 microFLEX 產(chǎn)品系列是制造光伏、電子、醫(yī)療設備、顯示器件和半導體領域中柔性薄膜的一體化解決方案。該生產(chǎn)系統(tǒng)可處理各種基材、材料厚度和類型,例如聚合物薄膜、不銹鋼和薄玻璃。microFLEX 系統(tǒng)將高精度激光加工技術與清洗、包裝技術以及在線質(zhì)量控制相結(jié)合。憑借其模塊化設計理念,可提供多種定制化解決方案,涵蓋工業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)、中試生產(chǎn)線以及應用研究。

     

    亮點

    •高度靈活的微加工系統(tǒng)

    •高精度激光加工

    •高產(chǎn)出與高效率

    •原位質(zhì)量控制

    •可使用不同的微環(huán)境

     

    microFLEX® 柔性電子激光加工設備優(yōu)勢

     

    高度靈活的微加工系統(tǒng),適用于:

    •激光圖形化加工

    •激光圖案化

    •激光切割

    •激光退火

    •激光剝離

     

    高品質(zhì)產(chǎn)品

    ·高精度激光加工(連續(xù)/非連續(xù))

    ·輕柔處理所有柔性聚合物或金屬基材、薄玻璃和紙張

     

    高產(chǎn)能與高效率

    •飛行加工模式

    •高設備開機率

    •多個張力控制器

    •無接觸式基材導向

     

    質(zhì)量控制

    •原位光學檢測

    •自動化工藝調(diào)節(jié)

     

    成本優(yōu)勢

    •投資長期保障

    •合理的擁有成本

    •易于升級和改造

    •可使用不同微環(huán)境(例如潔凈室等級)

     

    可用性

    •硬件組件和加工參數(shù)均由軟件控制

    •直觀的用戶界面

    •可連接制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)

    •各模塊通過以太網(wǎng)端口實現(xiàn)分散式控制

    •高可接近性

    •易于維護

     

    應用示例 用于醫(yī)療傳感器的薄膜層剝離 柔性薄膜器件的激光退火

    柔性太陽能電池的

    P1、P2、P3、PT圖形化加工

    定制化配置
    幅寬(ww) < 50 mm < 350 mm 400 mm < ww < 1,300 mm < 1,500 mm
    材料 PET 不銹鋼 PI 超薄且可卷曲
    材料厚度 200 µm 100 µm < 50 µm < 500 µm
    加工方式 飛行加工模式 步進-重復模式 步進-重復模式  
    走帶速度 50 m/min 0.5 m/min 1 m/min < 80 m/s
    等效產(chǎn)能 600,000 m²/a 85,000 m²/a 100,000 m²/a 定制化配置
    定位精度 ± 0.025 mm ± 0.01 mm ± 0.025 mm < 5 µm
    激光源 準分激光器 納秒激光器 皮秒激光器 準分、連續(xù)波、納秒、皮秒、飛秒激光器
    光束傳輸 掩模投影 移動線光束光學系統(tǒng) 振鏡掃描系統(tǒng) 定制化配置
    集成工藝 質(zhì)量控制,回收利用被燒蝕的材料 質(zhì)量控制 質(zhì)量控制 定制化配置

     

     

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