詳細介紹
3D-Micromac 高度靈活的 microFLEX 產品系列是制造光伏、電子、醫療設備、顯示器件和半導體領域中柔性薄膜的一體化解決方案。該生產系統可處理各種基材、材料厚度和類型，例如聚合物薄膜、不銹鋼和薄玻璃。microFLEX 系統將高精度激光加工技術與清洗、包裝技術以及在線質量控制相結合。憑借其模塊化設計理念，可提供多種定制化解決方案，涵蓋工業大規模生產、中試生產線以及應用研究。
亮點
•高度靈活的微加工系統
•高精度激光加工
•高產出與高效率
•原位質量控制
•可使用不同的微環境
microFLEX® 柔性電子激光加工設備優勢
高度靈活的微加工系統，適用于：
•激光圖形化加工
•激光圖案化
•激光切割
•激光退火
•激光剝離
高品質產品
·高精度激光加工（連續/非連續）
·輕柔處理所有柔性聚合物或金屬基材、薄玻璃和紙張
高產能與高效率
•飛行加工模式
•高設備開機率
•多個張力控制器
•無接觸式基材導向
質量控制
•原位光學檢測
•自動化工藝調節
成本優勢
•投資長期保障
•合理的擁有成本
•易于升級和改造
•可使用不同微環境（例如潔凈室等級）
可用性
•硬件組件和加工參數均由軟件控制
•直觀的用戶界面
•可連接制造執行系統（MES）
•各模塊通過以太網端口實現分散式控制
•高可接近性
•易于維護
| 應用示例 | 用于醫療傳感器的薄膜層剝離 | 柔性薄膜器件的激光退火 | 柔性太陽能電池的 P1、P2、P3、PT圖形化加工 | 定制化配置 |
| 幅寬(ww) | < 50 mm | < 350 mm | 400 mm < ww < 1,300 mm | < 1,500 mm |
| 材料 | PET | 不銹鋼 | PI | 超薄且可卷曲 |
| 材料厚度 | 200 µm | 100 µm | < 50 µm | < 500 µm |
| 加工方式 | 飛行加工模式 | 步進-重復模式 | 步進-重復模式 | |
| 走帶速度 | 50 m/min | 0.5 m/min | 1 m/min | < 80 m/s |
| 等效產能 | 600,000 m²/a | 85,000 m²/a | 100,000 m²/a | 定制化配置 |
| 定位精度 | ± 0.025 mm | ± 0.01 mm | ± 0.025 mm | < 5 µm |
| 激光源 | 準分激光器 | 納秒激光器 | 皮秒激光器 | 準分、連續波、納秒、皮秒、飛秒激光器 |
| 光束傳輸 | 掩模投影 | 移動線光束光學系統 | 振鏡掃描系統 | 定制化配置 |
| 集成工藝 | 質量控制，回收利用被燒蝕的材料 | 質量控制 | 質量控制 | 定制化配置 |
產品咨詢
