晶圓對準設備是實現系統微型化和系統更高集成度的關鍵工藝設備，尤其是先進的MEMS、MOEMS制造的關鍵設備之一。其鍵合工藝主要包括陽極鍵合、共晶鍵合、熔融鍵合。該設備主要應用于微機電系統極限環境可靠性測試試驗中的封裝測試過程，為各種微機電器件提供不同類型的鍵合封裝，為檢驗不同材料、鍵合條件對可靠性的影響提供鍵合技術支持。目前，晶圓對準設備可應用于多個領域，包括MEMS、功率器件、圖像傳感器、先進封裝和化合物半導體等。其還能夠滿足各類基底的鍵合對準需求。主要功能：1.可用于陽極...

在薄膜制造及加工業，檢測薄膜的厚度是常見的薄膜檢測指標之一，厚度檢測又多分為薄膜厚度檢測以及涂層厚度檢測兩類。由于薄膜的厚度是各層樹脂厚度的總和，如果薄膜的整體厚度均勻性差，其中各層樹脂的厚度分布也會存在差異。毫無疑問，對涂層厚度的檢測將更有利于有效控制薄膜各層的厚度均勻性，但對于多層薄膜若想精確測量每一涂層的厚度，在相應的厚度檢測設備上就需要有非常大的投資，并隨著薄膜層數的增長而加大，給企業帶來較大的經濟負擔。比較經濟的方式是對部分價格昂貴的涂層材料進行涂層厚度的檢測，同時...

近年來，隨著儀器行業的不斷發展，多波段橢偏儀在市場上得到了快速地發展。由于其突出的表現，受到了廣泛用戶的青睞。目前本產品可以廣泛地應用于半導體、通訊、數據存儲、光學鍍膜等領域中，下面我們就來具體的了解一下這款儀器！它的光譜范圍：最初，多波段橢偏儀的工作波長多為單一波長或少數獨立的波長，較典型的是采用激光或對電弧等強光譜光進行濾光產生的單色光源。大多數的橢偏儀在很寬的波長范圍內以多波段工作。它和單波段的橢偏儀相比，多波段橢偏儀可以提升多層探測能力，可以測試物質對不同波長光波的折...

ThetaMetrisis膜厚儀應用說明#050應用微間距覆晶解決方案應用銅柱凸塊新封裝技術系列激光加工/切割冷卻液水溶性保護膜(HogoMax)厚度測量應用。1、介紹：隨著芯片制程逐漸微縮到28奈米，凸塊尺寸同樣減小，銅柱凸塊成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術變革.與錫鉛凸塊比較，銅柱凸塊具有較佳的效能及較低的整體封裝成本。銅柱凸塊應用于覆晶封裝上連結芯片和與載板的技術適合用于高階芯片封裝，例如應用處理器、微處理器、基頻芯片、繪圖芯片等。用於半導體激光加工/切割工藝的高純度...

激光干涉儀是利用激光作為長度基準，對數控設備（加工中心、三座標測量機等）的位置精度（定位精度、重復定位精度等）、幾何精度（俯仰扭擺角度、直線度、垂直度等）進行精密測量的精密測量儀器。激光干涉儀有單頻的和雙頻的兩種。單頻激光干涉儀從激光器發出的光束，經擴束準直后由分光鏡分為兩路，并分別從固定反射鏡和可動反射鏡反射回來會合在分光鏡上而產生干涉條紋。當可動反射鏡移動時，干涉條紋的光強變化由接受器中的光電轉換元件和電子線路等轉換為電脈沖信號，經整形、放大后輸入可逆計數器計算出總脈沖數...