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    EVG805直接鍵合設(shè)備

    簡要描述:EVG805直接鍵合設(shè)備是一種半自動系統(tǒng),用于剝離臨時鍵合和加工的晶圓堆疊,包括器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠。該工具支持熱剝離或機械剝離。薄晶圓可以卸載在單個基板載體上,以便在工具之間安全可靠地轉(zhuǎn)移。

    • 產(chǎn)品型號:
    • 廠商性質(zhì):代理商
    • 產(chǎn)品資料:
    • 更新時間:2025-09-04
    • 訪  問  量: 9209

    詳細介紹

    EVG805直接鍵合設(shè)備應(yīng)用:薄晶圓臨時鍵合解鍵合,將已經(jīng)鍵合的材料從載板上剝離。應(yīng)用于TSV,儲存器,CMOS,功率器件等的加工過程。

    一、簡介

    EVG805直接鍵合設(shè)備是一種半自動系統(tǒng),用于剝離臨時鍵合和加工的晶圓堆疊,包括器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠。該工具支持熱剝離或機械剝離。薄晶圓可以卸載在單個基板載體上,以便在工具之間安全可靠地轉(zhuǎn)移。

    二、特征

    開放的黏合劑平臺

    解鍵合選項:

    熱滑脫剝離

    脫黏剝離

    機械玻璃

    程序控制系統(tǒng)

    實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)的過程參數(shù)

    薄晶圓處理的功能

    各種卡盤設(shè)計,可支持zui大300 mm的晶圓/基板和載體

    高表面地貌晶圓處理

    三、參數(shù)

    1.晶圓尺寸:zui大300mm

    2.配置:一個解鍵合模塊

    3.備選:

    紫外光輔解鍵合;

    高表面地貌處理能力;

    不同尺寸晶圓的橋接能力

     

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