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    晶圓對準設備

    簡要描述:晶圓缺陷檢測設備專為晶圓與晶圓對準設計,晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。

    • 產品型號:EVG610 BA
    • 廠商性質:代理商
    • 產品資料:
    • 更新時間:2025-09-04
    • 訪  問  量: 5600

    詳細介紹

      晶圓缺陷檢測設備用于晶圓到晶圓對準的手動鍵合對準系統,適用于學校和工業研究。
      一、簡介

      EVG610鍵合對準系統專為晶圓與晶圓對準設計,晶圓尺寸最大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。

     

      二、特征

      zui適用于EVG501和EVG510鍵合系統
      晶圓和基板尺寸可達150/200 mm
      手動高精度對準
      手動底側顯微鏡
      基于Windows系統的用戶界面
      *的多用戶概念(無限數量的用戶帳戶,各種訪問權限,不同的用戶界面語言)
      桌面系統設計,占地面積zui小
      支持IR對準過程
      研發和試生產線的zui低的擁有成本(TCO)
    三、技術參數
      1.基本配置:
      臺式
      機架:可選
      隔振模式:被動
      2.對準方式:
      背部對住精度:±2μm 3 σ
      透射對準精度:±1μm 3 σ
      紅外對準:可選
      3.對準臺:
      高精度測微計:手動
      可選:機械測微計
      楔形補償:自動

     

     

     

     

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