EVG儀器自動掩模對準系統(tǒng)

IQ Aligner NT自動掩模對準系統(tǒng)是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺，可滿足將生產線中的掩模污染降至蕞低并提高掩模壽命和產品良率的需求。除了多種對準功能外，該系統(tǒng)還通過專門配置進行了大量的的安裝和現(xiàn)場驗證，可自動支撐和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂面或底面對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應用領域，尤其是在與工程或粘合（鍵合）基板對準時。該系統(tǒng)還通過快速響應的溫度控制工具集支持晶圓片對準跳動控制。與EVG的上一代IQ Aligner相比，高功率光學器件的照明強度提高了3倍，使其成為曝光厚抗蝕劑和與處理凸點，支柱和其他高形貌特征相關的其他膜的理想選擇。

IQ Aligner 性能特征

• ■ 零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規(guī)格

• ■ 全透明場掩模移動（FCMM），實現(xiàn)靈活的圖案定位和暗場掩模對準兼容性
  

• ■ 無以倫比的吞吐量（第一次印刷/對準） > 200 wph / 160 wph

• ■ 頂/底部對準精度達到 ± 250 nm / ± 500 nm

• ■ 接近過程100%無觸點

• ■ 暗場對準能力/ 全場清除掩模（FCMM）

• ■ 精準的跳動補償，實現(xiàn)蕞佳的重疊對準

• ■ 智能過程控制和性能分析框架軟件平臺

技術數(shù)據(jù)

楔形補償：全自動-軟件控制；非接觸式

先進的對準功能：自動對準；大間隙對準；跳動控制對準；動態(tài)對準

工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米

對準方式：

• 上側對準：≤±0.25 µm

• 底側對準：≤±0.5 µm

• 紅外校準：≤±2,0 µm /具體取決于基材

曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

曝光選項：間隔曝光/整片曝光

系統(tǒng)控制：

• 操作系統(tǒng)：Windows

• 文件共享和備份解決方案/無限制的配方和參數(shù)

• 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

• 實時遠程訪問，診斷和故障排除

應用

IQ Aligner NT非常適合各種高級封裝類型，包括晶圓級芯片級封裝（WLCSP），扇出晶圓級封裝（FOWLP），3D-IC /直通硅通孔（TSV），2.5D中介層和倒裝芯片。