EVG620 NT-掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)EVG ® 620 NT提供國(guó)家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。

光刻機(jī)Track系統(tǒng)通過(guò)集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合掩模對(duì)準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理的高度自動(dòng)化功能，完善了EVG光刻機(jī)產(chǎn)品系列。HERCULES光刻機(jī)Track系統(tǒng)基于模塊化平臺(tái)，將EVG已建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。將HERCULES平臺(tái)變成了“一站式服務(wù)”，在這里將經(jīng)過(guò)預(yù)處理的晶圓裝載到工具中，然后將結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過(guò)處理的晶圓退回。

?新型IQ Aligner NT具有高強(qiáng)度和高均勻度的曝光光學(xué)器件，新的晶圓處理硬件，可實(shí)現(xiàn)全局多點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)的200mm和300mm晶圓全覆蓋范圍以及優(yōu)化的工具軟件，從而使生產(chǎn)率提高了2倍與EVG上一代IQ Aligner相比，對(duì)準(zhǔn)精度提高了2倍。該系統(tǒng)超越了晶圓凸塊和其他后端光刻應(yīng)用的蕞苛刻要求，同時(shí)與競(jìng)爭(zhēng)系統(tǒng)相比，擁有成本降低了30％。

EVG610-單面、雙面光刻系統(tǒng) EVG光刻機(jī)EVG®610是一款緊湊型多功能研發(fā)系統(tǒng)，可處理零碎片和大200 mm的晶圓。

EVG6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)光刻系統(tǒng) 特色：EVG ® 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。

IQ Aligner 自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 用于自動(dòng)非接觸近距離掩模對(duì)準(zhǔn)光刻，進(jìn)行了處理和優(yōu)化，用于晶圓片的尺寸高達(dá)200毫米。