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    激光退火

    簡要描述:用于歐姆接觸形成的高速紫外激光退火
    microPRO XS OCF 系統提供了一個多功能平臺,可實現高重復性和高吞吐量的激光退火。該系統將穩定的激光光學模塊與3D-Micromac的模塊化處理平臺相結合,非常適合用于碳化硅(SiC)功率器件的歐姆接觸形成(OCF)。

    • 產品型號:microPRO XS OCF
    • 廠商性質:代理商
    • 產品資料:
    • 更新時間:2025-12-31
    • 訪  問  量: 665

    詳細介紹

    用于歐姆接觸形成的高速紫外激光退火microPRO XS OCF 系統提供了一個多功能平臺,可實現高重復性和高吞吐量的激光退火。該系統將穩定的激光光學模塊與3D-Micromac的模塊化處理平臺相結合,非常適合用于碳化硅(SiC)功率器件的歐姆接觸形成(OCF)。

    microPRO XS OCF 采用紫外波長的二極管泵浦固體(DPSS)激光源,具備納秒脈沖和光斑掃描功能,可對SiC晶圓的整個金屬化背面進行處理。*的工藝程序和優化的腔室布局減少了顆粒物的產生。可單獨調節的激光光斑輪廓,使得系統能夠處理不同材料成分的晶圓。

    主要特點

    • 行業的前沿吞吐量(最高可達 22 WPH / 6英寸晶圓)

    • 優異的方塊電阻(Rs)均勻性(δ < 1.1%)

    • 支持6英寸和8英寸晶圓無縫拼接處理——無需更換設備

    • 可處理超薄晶圓

    • 占地面積小

    • 自動化的光束穩定功能

    可選配置

    • 支持6英寸和8英寸晶圓處理

    • 面向生產應用的自動超薄晶圓搬運與預對準功能

    • SECS/GEM 接口




     

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