激光微加工

MicroLED激光修復系統、激光缺陷修復設備用于半導體芯片上連接線切割的高精度激光修整

MicroLED激光修復系統、激光缺陷修復設備可針對半導體行業中的不同應用執行高吞吐量的激光微加工。該系統將高精度工藝與高動態性能相結合。因此，其可能的應用包括：

• 數字邏輯電路的編程，

• 數字電位器的修整，

• 芯片上半導體存儲器的修復，

• 失效微LED的移除。

MicroLED像素級修復工藝得益于其高度靈活的工具配置，microVEGA FC 能夠處理 200 毫米和 300 毫米的晶圓MicroLED像素缺陷修復工作，加工速度高達 400 毫米/秒，使其在成本、產量、MicroLED良率提升和靈敏度方面成為理想的生產解決方案。

MicroLED激光修復系統、激光缺陷修復設備采用微米級個位數的激光光斑，在半導體晶圓上連續移動。在此過程中，激光以高速選擇性地加工特定的微結構。由于這些結構尺寸微小（約 1-2 微米），因此要求激光光斑相對于這些結構具備很高的三維定位精度。為此，microVEGA FC 配備了集成的測量技術，以實現 100% 的工藝控制。