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    高度多功能的激光微加工系統

    簡要描述:高度多功能的激光微加工系統
    3D-Micromac 公司的 microSTRUCT™ C 是一款高度靈活的激光微加工系統,主要用于產品開發和應用研究。其靈活性使其非常適用于在多種基材上進行激光結構化、切割、鉆孔和焊接等應用,例如金屬、合金、透明材料、生物材料、陶瓷以及薄膜復合體系。

    • 產品型號:microSTRUCT® C
    • 廠商性質:代理商
    • 產品資料:
    • 更新時間:2026-01-09
    • 訪  問  量: 206

    詳細介紹

    3D-Micromac 公司的 microSTRUCT™ C 是一款高度靈活的激光微加工系統,主要用于產品開發和應用研究。其靈活性使其非常適用于在多種基材上進行激光結構化、切割、鉆孔和焊接等應用,例如金屬、合金、透明材料、生物材料、陶瓷以及薄膜復合體系。

     

    microSTRUCTTM C 提供:

    ·兩個獨立且可自由配置的加工區域

    ·可集成最多兩種不同的激光源

    ·多種光學配置方案

    ·工件夾持裝置可快速更換

    ·用戶友好、靈活且可升級的系統控制

     

    microSTRUCTTM C - 系統配置

    配置套餐

    基礎版

    ·一個加工區域

    ·預留一個激光源接口(支持單一波長)

    ·支持后續升級

    高級版

    ·兩個加工區域

    ·預留一個激光源接口,最多支持三種波長

    旗艦版

    ·兩個加工區域

    ·支持兩臺激光源,最多可配備三種波長

    ·包含高精度視覺系統、振鏡掃描升級套件以及預裝的工藝氣體組件

    Options

    ·可根據需求提供多種選配套餐,例如高精度套餐、圓柱形工件加工套餐等。

     

    激光源

    · 系統已預裝支持一臺皮秒(ps)激光源(基礎配置) 

    · 最多可同時集成兩臺激光源

    · 可選激光類型:皮秒(ps)、納秒(ns)、飛秒(fs)

    光束傳輸單元

    · 最多支持四條光路,可對應不同波長(1064 nm、532 nm、355 nm)

    · 可選配二維(2D)或三維(3D)振鏡掃描系統,也可選用固定光學系統

    · 支持在工件位置進行激光功率測量

    定位系統

    · 直驅式XY定位系統

    · 行程范圍:600 mm x 300 mm 

    · 定位精度: ± 0.002 mm

    · 重復定位精度:± 0.001 mm

    加工區域

    · 最多可配置兩個獨立的加工區域

    · 基板尺寸:250 x 275 x 40 mm3 (更大尺寸可按需定制)

    對準

    · 可選手動、半自動或全自動工件對位,配備XY定位系統和光學測量系統

    · 自動Z軸定位

    microMMI 軟件

    · 對所有硬件組件和加工參數進行控制與監控

    · 支持多級用戶權限(管理員、主管、操作員)

    · 支持的數據輸入文件格式:DXF、CSV、Gerber、CLI,其他格式可按需提供

    安全

    · 符合激光1類安全標準的防護外殼,配備集成控制面板

    · 配備認證激光防護觀察窗或全景攝像頭(網絡攝像頭)

    · 內置主動式排風系統

    尺寸

    · 尺寸:2540 x 1600 x 1960 mm3(長 × 寬 × 高)

    · 重量:約3.5噸

     

     

     

     

     

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