高度多功能的激光微加工系統$n3D-Micromac 公司的 microSTRUCT™ C 是一款高度靈活的激光微加工系統，主要用于產品開發和應用研究。其靈活性使其非常適用于在多種基材上進行激光結構化、切割、鉆孔和焊接等應用，例如金屬、合金、透明材料、生物材料、陶瓷以及薄膜復合體系。

用于AR波導切割的高效率激光加工系統$n3D-Micromac 公司的 microPOLAR 激光微加工系統專為加工高折射率玻璃及其他透明晶體材料而設計。其的玻璃切割能力使其成為基于晶圓的增強現實（AR）波導分離與單片化處理的理想選擇。該系統高度靈活，并支持現場升級，既適用于研發用途，也能實現高良率的大規模量產。

用于半導體芯片上連接線切割的高精度激光修整$nmicroVEGA FC 系統可針對半導體行業中的不同應用執行高吞吐量的激光微加工。該系統將高精度工藝與高動態性能相結合。因此，其可能的應用包括：$n數字邏輯電路的編程，$n數字電位器的修整，$n芯片上半導體存儲器的修復，$n失效微LED的移除。

用于歐姆接觸形成的高速紫外激光退火 microPRO XS OCF 系統提供了一個多功能平臺，可實現高重復性和高吞吐量的激光退火。該系統將穩定的激光光學模塊與3D-Micromac的模塊化處理平臺相結合，非常適合用于碳化硅（SiC）功率器件的歐姆接觸形成（OCF）。